「美浦森半導體」完成A+輪融資
[2023-02-20]
「美浦森半導體」近日完成卓源資本領投的A+輪融資,本輪融資將進一步用于產品迭代升級。美浦森半導體成立于2014年,公司核心主創團隊來自于中芯國際、華虹半導體、美國AOS、韓國Power Devices等廠家,擁有15年以上的功率半導體器件研發及市場經驗。美浦森半導體聚焦在專業高功率半導體元器件MOSFET/IGBT領域...
最新公告|熱烈慶賀美浦森半導體完成A輪融資
[2022-03-16]
2022年3月,由深圳創東方領投,上市公司和而泰股份跟投,完成了深圳市美浦森半導體有限公司(以下簡稱“美浦森”)近億元A輪融資。本輪資金將用于包含SJ-MOS、SGT-MOS、SiC器件產品線、IGBT等新產品的擴充和先進工藝研發、吸引高精端人才、并
熱烈慶祝美浦森在上海成立研發中心
[2021-07-21]
熱烈慶祝美浦森半導體于 7月20日在上海成立研發中心!美浦森半導體的總經理朱勇華先生出席了上海研發中心揭幕儀式,研發中心擁有強大的技術實力和優秀的研發團隊!團隊成員畢業于清華大學、上海交大等知名學府
美浦森上海慕尼黑展會圓滿成功
[2021-04-19]
2021年4月14-16日,深圳美浦森半導體有限公司在上海新國際會展中心,參加慕尼黑上海展會,現場展出各個應用領域的多種規格的產品,吸引了大批客戶前往參觀、洽談?;顒荧@得了圓滿成功。不少客戶表示,隨著中國半導體行業的供應緊缺,他們非常迫切需要導入更多
美浦森半導體DFN8*8封裝外形產品上線
[2021-01-15]
大功率表面貼片外形主流集中在TO-252(DPAK)、TO-263(D2-PAK)、DFN5*6等外形上,但是由于封裝本身尺寸及封裝能力限制,新一代高效,小體積產品需求的表面貼片外形現有封裝很難以滿足,DFN8*8外形封裝應運而生。 ? ? ? ?
美浦森MOSFET在PD市場中的應用
[2021-01-15]
隨著生活節奏的加快,手機電池容量加大,電池耗電加快,消費者迫切需要一種快速充電方案,緩解充電的煩惱,從而催生了快速充電器的發展和普及。此前,手機充電器在經歷傳統的5V 1A、5V 2A常規規格后,已不能滿足
美浦森超結MOS在照明電源中的應用
[2021-01-15]
隨著電源技術和功率器件以及通信技術的發展,目前的照明產品越來越趨向于智能化,小型化。對電源的體積和功率密度的要求也越來越高。因此,越來越多的新型半導體器件也逐漸應用到LED照明產品上,比如超結MOS的應用就越來越普遍,許多LED電源廠商以開始用超結M
Maplesemi 躋身全球碳化硅 MOSFET頂尖制造商
[2020-06-23]
2016年5月據市場研究公司Yole?Developpement發布全球最新SiC MOSFET制造廠家名單,Maplesemi作為韓國首家躋身全球SiC MOSFET頂尖制造商。 ?全球十大廠商列表:2015~2021年,SiC
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